Какая нормальная температура процессора intel core 2 quad q6600

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы
LGA775
TCASE
B3=62.2°C; G0=71°C
Размер корпуса
37.5mm x 37.5mm
Размер ядра процессора
286 mm2
Кол-во транзисторов в ядре процессора
582 million

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™2 Quad Processor Q6600 (8M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

MM#
891049
Код спецификации
SLACR
Код заказа
HH80562PH0568M
Средство доставки
TRAY
Степпинг
G0

Intel® Core™2 Quad Processor Q6600 (8M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

MM#
885492
Код спецификации
SL9UM
Код заказа
HH80562PH0568M
Средство доставки
TRAY
Степпинг
B3

Boxed Intel® Core™2 Quad Processor Q6600 (8M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

MM#
887620
Код спецификации
SL9UM
Код заказа
BX80562Q6600
Средство доставки
BOX
Степпинг
B3

Boxed Intel® Core™2 Quad Processor Q6600 (8M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

MM#
891337
Код спецификации
SLACR
Код заказа
BX80562Q6600
Средство доставки
BOX
Степпинг
G0

Информация о соблюдении торгового законодательства

ECCN
3A991.A.1
CCATS
NA
US HTS
8542310001

Изображения продукции

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Quad Q6600 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Драйверы и ПО

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер – это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора – это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение “точка-точка” между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура – это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Архитектура Intel® 64 ‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor – DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в оптовой упаковке

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Источник

Stef PRO

Member

: 359

() : 0

0 () 0

: 18.08.2007

: RF, Moscow city

Core 2 Quad? –

10.04.2008, 20:49

. 12 Everest… 27 . .

maksik50

Member

: 168

() : 0

0 () 0

: 05.01.2008

: .

10.04.2008, 20:56

, 3.6 ?

ORTODOX

Member

: 3,477

() : 0

0 () 0

: 02.07.2007

10.04.2008, 21:00

maksik50
…

maksik50

Member

: 168

() : 0

0 () 0

: 05.01.2008

: .

10.04.2008, 21:11

zalman9500 ?

Stef PRO

Member

: 359

() : 0

0 () 0

: 18.08.2007

: RF, Moscow city

10.04.2008, 21:22

SLACR( , )

62.2 .

https://overclockers.ru/lab/26761_2.shtml

77 , 68-73. , . , . .

…

( ) Cooler Master Eclipse

Stef PRO

Member

: 359

() : 0

0 () 0

: 18.08.2007

: RF, Moscow city

10.04.2008, 21:24

…
27 .

_-Sergey-_

Member

: 661

() : 0

0 () 0

: 29.07.2006

: , .

10.04.2008, 21:24

. , =)

_-Sergey-_

Member

: 661

() : 0

0 () 0

: 29.07.2006

: , .

10.04.2008, 21:26

… , . ,Stef PRO , ? =)

aleksej

Member

: 609

() : 0

0 () 0

: 11.04.2008

: www.moddingforum.ru

11.04.2008, 20:25

Q6600 3 , 100% 4- 1,25V, <57C

Stef PRO

Member

: 359

() : 0

0 () 0

: 18.08.2007

: RF, Moscow city

11.04.2008, 20:58

_-Sergey-_

… , . ,Stef PRO , ?

Stef PRO

Member

: 359

() : 0

0 () 0

: 18.08.2007

: RF, Moscow city

11.04.2008, 21:02

aleksej

Q6600 3 , 100% 4- 1,25V, <57C

???

aleksej

Member

: 609

() : 0

0 () 0

: 11.04.2008

: www.moddingforum.ru

11.04.2008, 22:54

Stef PRO

aleksej

Q6600 3 , 100% 4- 1,25V, <57C

???

57 , 64

Stef PRO

Member

: 359

() : 0

0 () 0

: 18.08.2007

: RF, Moscow city

12.04.2008, 01:50

aleksej

Member

: 609

() : 0

0 () 0

: 11.04.2008

: www.moddingforum.ru

12.04.2008, 14:47

Q6600 , 60 , 50-60 . , 60 “” 4 4- 604 =240 , , … , 3 +25%,+ 20%, 3 , – QX99 c 1600 ASUS P5K BIOS …

ardforum.ru – ,

Источник