При какой температуре паять сотовые

Пайка bga микросхем
Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.
А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение. Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается. Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.
Ремонт iphone в Bgacenter
Выпаивание чипа
90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.
Компаунд
Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:
- Дополнительная фиксация радиокомпонентов и bga микросхем на плате.
- Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
- Повышение прочности платы.
Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.
Снятие компаунда
Последовательность демонтажа
- Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
- Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
- Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
- Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
- Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия.
- Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
- Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
- Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
- Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже 340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
- Отслеживать время по секундомеру.
- Отсчитывать секунды про себя.
- “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
- Подготовить контактную площадку. Для этого:
- специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
- залудить сплавом Розе все без исключения контакты;
- оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
- после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
- Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.
Пайка bga чипов
Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.
Подготовка микросхемы:
- Специальным ножом очистить компаунд.
- Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
- Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
- Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
- Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
- Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005.
- Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
- Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
- При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.
Нижний подогрев для пайки bga
Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.
Термостол СТМ 10-6
Флюс для пайки bga
На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется широко распространенный FluxPlus. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:
- без отмывочный (многие мастера рекомендуют всё равно отмывать);
- удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
- не выделяет неприятных запахов;
- обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу, тем самым снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя.
FluxPlus
Термовоздушная паяльная станция
Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:
- три режима памяти СН1, СН2, СН3;
- высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
- стабильность температуры.
Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.
Quick 861DE ESD Lead
Паяльник для пайки
PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:
- нет необходимости в калибровке,
- большой выбор наконечников,
- надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.
Паяльник для пайки
Микроскоп бинокулярный
Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы Барлоу). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.
Преимущество СМ0745:
- Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
- Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
- Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
- Увеличение до 45Х.
Микроскоп для пайки плат
Шарики bga
Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.
Состав шариков из припоя:
- олово 63%,
- свинец 37%.
Шарики bga
Качество пайки
После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:
- Визуальный.
- Измерительный.
- Включением устройства.
- Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.
Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.
Источник
Просмотр полной версии : Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет – пока работаю на этой. Но вот столкнулся с тем, что пришлось перекатывать UEM. Так вот, после моей перекатки она перестала работать. Факторов, конечно, много, почему она отказала, но я не исключаю и тот, что мог ее перегреть. Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).
Подскажите, пожалуйста, какие правильные температуры необходимо выбирать при пайке разных микросхем с учетом нижнего подогрева (пока такового нет) и без него.
P.S. Разумеется, у всех разные паяльные станции. Наверняка они все по разному настроены, но пусть это будет та температура, которая на дисплее станции.
кто-то когда-то правильно сказал, что в наших бюджетных паялках температура измеряется в попугаях. По-хорошему, нужно брать и калибровать свою станцию с помощью приборов для измерения температуры.
GooDFighT
20.10.2010, 15:40
кто-то когда-то правильно сказал, что в наших бюджетных паялках температура измеряется в попугаях. По-хорошему, нужно брать и калибровать свою станцию с помощью приборов для измерения температуры.
+1 у меня фен показывает 460 но я руку спокойно держу над ним=))) я паяю примерно 380 градусов… но температуру меняю в зависимости от телефона и места прогрева=)))
кто-то когда-то правильно сказал, что в наших бюджетных паялках температура измеряется в попугаях. По-хорошему, нужно брать и калибровать свою станцию с помощью приборов для измерения температуры.
Ну это понятно.
Но врядли многие калибровали свои станции (хотя может быть ошибаюсь по поводу профессионалов).
Хорошо, пусть это будут цифры для неоткалиброванной станции или для откалиброванной. Только об этой упомянуть.
AXIS-MOBILE
20.10.2010, 15:45
для нокии 350-380°С можно греть. а когда перекатываешь микрухи использывай не большую температури 200-250°С
Справедливый
20.10.2010, 15:49
Вопрос из разряда “Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?” И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп…
Температура плавления олова 232С – это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.
станции многие ребята калибруют. к совету Аксис мобайла стоит прислушаться, но по-моему это для калиброванного прибора или для очень близкого к точности. лично я калибровал.
Viktor77721
20.10.2010, 16:01
станции многие ребята калибруют. к совету Аксис мобайла стоит прислушаться, но по-моему это для калиброванного прибора или для очень близкого к точности. лично я калибровал.
Немного терпения, и ничего не будет перегрето. Боитесь перегреть – начните с меньшей температуры, понемногу добавляя. А со временем такие вопросы отпадут сами собой. Ну и для начала можно на трупах немного попрактиковаться.
Раздел, по моему, ви выбрали не тот для создания теми.
S_E_Killer
20.10.2010, 16:04
Вопрос из разряда “Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?” И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп…
Температура плавления олова 232С – это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.
Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла – рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от “выхода” фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО
Makarevi4
20.10.2010, 16:20
У меня как то всё на глаз вытавляется… Чуствую, когда какую температуру надо поставить…
Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла – рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от “выхода” фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО
Со всем практически согласен, кроме выделенного….можно и сдуть мелкие детали рядом с BGA.Стараюсь наоборот силу обдува ставить как можно меньше, особенно актуально на самцах: чтобы шары не полезли из под компаунда на соседних ИМС.
S_E_Killer
20.10.2010, 17:05
Со всем практически согласен, кроме выделенного….можно и сдуть мелкие детали рядом с BGA.Стараюсь наоборот силу обдува ставить как можно меньше, особенно актуально на самцах: чтобы шары не полезли из под компаунда на соседних ИМС.
Ну … разговор то о нокиях (и раздел тож)..))))
А без сопла на максимуме воздуха ниче не здувается…
Ребята!
Вы тему не перепутали?
GRAND799
20.10.2010, 19:12
Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).
Поправь меня ,мил человек если я ошибаюсь. Ты что, решил руку набить на клиентских телах?
Температуру пайки нужно измерять НА ПЛАТЕ, а не ориентируясь на китайский фен с попугаями! Температура плавления припоев есть в нете в свободном доступе.
Справедливый
20.10.2010, 21:13
Температура плавления припоев есть в нете в свободном доступе.
Шикарные заголовки выдает гугл. 🙂
Лучше уж знающего человека спросить, чем полагаться на статью какого-нибудь фрилансера-копипастера.
2 Справедливый: +1.
Вообще все это сугубо индивидуально. Я тренировался на семенах, думаю, что лучше всего начать с них. Тем более, что уж этого тренировочного материала у нас всех – завались )))))
Я тренировался на семенах
Проращивал под феном что ли?)))
Ааааа!!!! Насквозь порвало))))))))) Я ж ударение не поставил))))) Спасибо за поправку! На сименсах )))
меня тут однажды засмеяли что в теме с фото рабочего места, у меня на фото температура фена 450 градусов!!!!, ДА, так и паяю. 450 китайских градусов 🙂 реальных наверно раза с два меньше, не мерял. Все на ощупь, да на глаз определяю, дело опыта. для опыта, советую приобрести пару-тройку сименсов Х65 бзыкающих(не софтовых) или sx1 с отколотым омапом
Всем спасибо за участие!!! Все ясно. Много чего полезного извлек. В общем – это все нужно прочувствовать своими ручками.
Viktor77721
21.10.2010, 03:12
И носом. Или это только я паяльник нюхаю, чтобы температуру определить))
Температуру жала паяльника часто определяют губами, только иногда в спешке могут быть казусы. Видел я таких уже с ошпаренными губами 🙂
А вообще, каждая станция, производства полуподвальных мануфактур Китая настраивается под себя временем. На своей 702-й определил 335 максимум для нокий и меньше для для остальных…
CorSaiR32rus
21.10.2010, 05:34
для нокии 350-380°С можно греть.
Скорее это уже называется ЖАРИТЬ!
а когда перекатываешь микрухи использывай не большую температури 200-250°С
Да, нащальникэ… использывай…
понаберут по объявлению без медкомиссии…
Надо не станцию калибровать, а себя под конкретную станцию (полчаса на паре плат – свинцовка/безсвинцовка). У меня на паялках маркером рабочие температуры написаны.
dartweid
22.10.2010, 02:27
Проверил тестером с терморезистором температуру – оказалось врет китайский фена на 100 градусов)
Но, несмотря на это дует отлично )
Надо не станцию калибровать, а себя под конкретную станцию (полчаса на паре плат – свинцовка/безсвинцовка). У меня на паялках маркером рабочие температуры написаны.
а можна наоборот: не себя под станцию, а станцию под себя, как правило в любой станции есть калибровочный резистор Т.Е. с какими привык работать, попугаями такие и (рисуеш) настраиваешь себе, можно по тестору, но он же тоже китайский :)), а лучше всего, я так думаю, измерить темпиратуру ртутным термометром, но к сожалению мне с таким номиналом не попадался…
Р.S. сам жe, опытным путем подстраиваюсь, критэрий – считаю что припой должен плавится не раньшее 60 сек
warrior2031
23.10.2010, 12:36
Вот думаю попробовать написать небольшой Ликбез по паяльным станциям. Ждите 🙂
warrior2031
23.10.2010, 13:45
Паяльные станции бывают трех типов:
1. Контактные паяльные станции (паяльник, термопинцет).
2. Паяльные станции горячего воздуха.
3. Инфракрасные паяльные станции.
Теперь о каждом пункте подробнее.
Контактные паяльные станции в основном у всех недорогих китайских моделей керамические. Такие, как я понимаю, у большинства ремонтников. Ну, тут можно потом дописать про различные типы насадок и их совместимость, но пока это не суть важно. Важно то, что хорошая контактная станция фирмы (Hakko, Pace, OKI и т.д.) стоит где-то на порядок дороже, чем китайская с феном. Т.е. около 5.000 (пяти) – 20.000 (двадцати) т.р.
За эти деньги вы сможете получить точную индикацию температуры или же в случае Pace, OKI паяльник, который необходимую температуру будет определять сам.
Поехали дальше.
Паяльные станции горячего воздуха бывают двух типов: компрессорные и конвекционные (кажется, так называются, поправьте, если не прав).
В компрессорных станциях воздух нагнетается внутри основного блока, разогревается в самом фене. Это позволяет более точно определять и поддерживать температуру. Хотя по факту между компрессорными и конвекционными станциями я разницы не ощущал. Тут, скорее к чему привыкнешь.
В конвекционной фене стоит вентилятор засасывающий воздух, и там же происходит разогрев воздуха и измерение его температуры. Температура меряется термопарой. В китайских станциях температуру показывает неточно (вплоть до погрешностей в 100 градусов), короче говоря, в енотах. Но зато заявленное поддержание температуры в +/- 1 градус довольно неплохо соблюдается, что есть самое важное при паяльных работах.
Откуда берется неточность? Во-первых, это используемый материал термопары, во-вторых, сам алгоритм обработки сигнала с термопары. Я так понимаю, что китайцы особо не заморачивались, и вся обработка состоит в том, что них уже забит в память массив, где уровню сигнала с термопары соответствуют выводимые показания. При этом никак не учитывается поток воздуха и др. факторы.
Стоит такая станция от 1.500 (полутора) до 3.000 (трех) т.р. Смотря, где брать.
Аналогичные модели от Hakko, Pace, OKI и иже с ними будут стоить от 15.000 до 40.000 рублей.
Теперь у Вас возник вопрос, как же вам выбрать температуру пайки?
Температура пайки зависит от применяемого припоя. Разделяют свинцовые и бессвинцовые припои. Беcсвинцовые тоже бывают разные, читал про три разных типа с разной температурой плавления. Температура, время пайки и термопрофиль почти всегда можно найти в документации (datasheet)на паяемую микросхему, если хочется все сделать по технологии – не поленитесь скачать, хотя бы для ознакомления.
Узнав температуру пайки, вы можете попытаться откалибровать вашу станцию, для её поддержания. Я так понимаю, люди делают это, меняя номиналы резисторов в цепи усилителя термопары или где-то в цепи самой термопары. Схемы всех станций, думаю, типовые, достаточно посмотреть одну (найти их нетрудно, добрые камрады не поленились и нарисовали, когда ремонтировали свои станции, и даже описали алгоритмы работы).
Но тут есть одно НО. Зависимость реальной температуры от показаний термопары, по словам камрадов, нелинейная. Поэтому во всем диапазоне температур и тем более потоков воздуха точных показаний ждать не придется. Видимо, можете только добиться точных показаний в какой-то части диапазона.
Мощность, подаваемая на нагреватель, регулируется тиристором, или, может, где-то оптотиристором в паре с микроконтроллером. С термопары сигнал поступает на усилитель термопары, оттуда на микроконтроллер. В целом, как-то так.
Кстати, если вы хотя бы радиолюбитель (а я надеюсь, что если Вы занимаетесь ремонтом, то Вы хотя бы радиолюбитель), то при сильной ограниченности бюджета, если Вы хотите заниматься ремонтом у себя дома, то можете купить отдельно фен и паяльник (они продаются отдельно от станций) и собрать к ним блок управления. Выйдет, думаю, дешевле 3.000 (трех) т.р. Зависит от бюджета и наличия свободного времени.
Ну, и как делаю я, да и, наверно, большинство ремонтников.
Берем убитые, ненужные платы разных производителей. Например, sony ericsson, nokia, Samsung, как три основных. Все они по видимости используют разные припои, разные материалы печатных плат, по-разному их разводят. Соответственно может отличаться температура плавления припоя, теплоемкости плат, и, как следствие, необходимо выставлять разную температуру на станции и греть либо локально, либо наоборот стараться прогреть все.
Взяли платы, нанесли флюс и начинаем греть микросхему, которую хотим выпаять. По технологии сначала надо постепенно (кривая роста обычно есть в даташите) прогреть плату. Для чего по идее необходимо использовать нижний подогрев. Но в принципе можно и не спеша водить феном вокруг микросхемы. Лично у меня проблем после такой пайки не возникало.
Когда припой начнет плавиться, он заблестит и можно будет шевелить мелочевку возле платы. Это я и использую в качестве индикаторов того, что припой расплавился. Ну, дальше шевелим аккуратно микросхему, если она шевелиться хорошо и быстро встает обратно, значит можно снимать, она прогрелась полностью. Если встает медленно, как-то неохотно, возможно прогрели не полностью, а значит, когда будем снимать, можем оторвать контактные площадки.
Теперь нам надо провести такие эксперименты с платами разных производителей и разных площадей, чтобы понять какие платы как надо паять. При этом, естественно, запоминаем температуру. Потом рука уже набивается, и проблем далее не возникает.
warrior2031
23.10.2010, 13:51
Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет – пока работаю на этой.
А вопрос, который Вы задаете – он бесполезен. Термопрофили можно найти в datasheet-e, сколько у кого на конкретной станции – вам от этого проку никакого не будет. Там в пределах от 300 до 480 бывает варьируется на разных китайских станциях. Могу только ещё посоветовать всегда начинать прогревать с низкой температуры, а потом постепенно добавлять. Например, вы определелились, что где-то при 320 у Вас на плате нокии с большой площадью и количеством элементов начинает плавиться припой. Но вот пришла плата которая отличается площадью и количеством элементов. Выставляйте градусов на 15-20 меньше, грейте где-нибудь с минуту, старясь прогреть плату, а потом направив фен на микросхему локально грейте добавляя по 5 градусов и каждый раз проверяя и начал ли плавиться припой.
Просьба к Модераторам: Перенести тему в соответствующий раздел.
Источник